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2003年11月昆山漢品电子を設立
2006年4月ボンド技術有限公司は、台北に設立されました。
2006年9月兼14001昆山工場はISO9001認証を通過。
2009年12月(延長)でした昆山工場が完成する。
2009"XPH"と中国と台湾で登録"HANPIN"商標は完了です。
2011年5月は東莞漢品に設立されました。
2012年、XPHグループは重慶に事務所を設立すると予想される

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